半导体及其他

SMF系列合金贴膜精密电阻

特点：

1. 封装大小：0603~2512

2. 电阻阻值范围：2mΩ~200mΩ

3. 低温度漂移系数

4. 低热电动势力

5. 良好的长期稳定性

6. 符合ROHS标准，无卤素

应用：

1. 开关电源

2. 电池包

3. 笔记本及个人电脑

4. 测试仪器

5. 功率放大器

外形尺寸

电气规格